PulseForge Embed 集成式数字热加工系统——为先进制造注入毫秒级热处理新动能

在柔性电子、半导体封装、消费电子和新能源产业快速迭代的今天，传统热处理设备正在成为产线效率与设计自由的双重瓶颈。PulseForge 公司推出的 PulseForge Embed 集成式数字热加工系统，为 EMS、玻璃制造、半导体等行业提供了一种可无缝嵌入产线的模块化热加工解决方案，助力制造商在毫秒级时间内完成关键工艺步骤。

一、什么是集成式数字热加工

PulseForge Embed 是一款基于脉冲强光技术的模块化在线热加工平台，可灵活集成到电子制造服务（EMS）、玻璃加工、半导体封装等各类工业生产环境中。该设备支持卷对卷（roll-to-roll）及传送带式连续材料加工，满足多个行业的大批量生产需求。

作为 PulseForge 全系列产品中的集成式量产平台，Embed 承接了在 PulseForge Invent 上开发和验证的工艺参数，实现了从实验室研发到规模化量产的无缝过渡——同一个数字工艺文件，从 Invent 直接复制到 Embed 即可上线运行，大幅缩短产品上市周期，降低工艺开发风险。

二、毫秒级精准加热，无损热敏基底

PulseForge Embed 采用专利的氙灯脉冲强光技术，可在微秒至毫秒级时间内对目标材料进行精确表面加热，而下方基底几乎不受影响。

• 曝光时间短至 30 微秒：实现对材料表层的极速加热，热量在传导至基底之前工艺即已完成。

• 精确的电压电流控制：工艺参数可数字化调节，确保每一批次产品的工艺一致性。

• 成功工艺条件可重复：所有工艺参数均可存储和调用，实现标准化生产。

这一技术优势使得制造商可以在塑料、纸张等低成本、热敏性基底上直接加工，而无需担心基底因受热而变形或损坏，真正实现了材料选择和产品设计的自由。

三、一机多能：从烧结到焊接的全面覆盖

PulseForge Embed 是一个多功能数字热加工平台，全面覆盖 R&D 工具所支持的所有工艺环节，包括但不限于：

• 烧结（Sintering） ：在 PET、聚酰亚胺、纸张和纺织品等基底上快速烧结导电银浆和铜浆。

• 固化（Curing） ：功能性油墨和涂层的毫秒级固化。

• 焊接（Soldering） ：标准无铅锡膏（如 SAC305）在热敏基底上的高速焊接。

• 干燥（Drying） ：功能油墨的快速干燥。

• 结晶化（Crystallization） ：钙钛矿和有机光伏材料的快速结晶处理。

• 还原（Reduction） ：氧化石墨烯和氧化铜的还原处理。

从基础配置到全配版本，制造商可根据自身需求选择最合适的配置方案，以最经济的方式将数字热加工技术部署到生产环境中。

四、超强峰值功率：半导体材料的理想热源

PulseForge Embed 能够输出行业领先的峰值功率——这正是实现目标半导体材料极高表面加热所需的关键性能指标。在先进封装和晶圆级工艺中，半导体材料的表面温度要求远高于基底耐受温度，传统热处理方法往往难以兼顾。PulseForge Embed 以其毫秒级高能脉冲光实现了对材料表面的定向加热，在不损伤底层低温基底的前提下达到所需工艺温度。

这一能力与当前半导体行业 2.5D/3D IC 集成和先进封装技术的发展趋势高度契合。2023 年 8 月，PulseForge 与台湾领先半导体设备制造商 Scientech 达成战略合作，将数字热加工技术整合至 Scientech 的半导体设备产品线中，共同支持高性能芯片和先进封装的市场需求。

五、显著节能：能耗降低 85% 以上

与传统对流回流焊相比，光子焊接工艺可节省高达 85% 以上的能耗。这一卓越能效来自三个层面的创新：

• 无需预热：脉冲光仅在加工瞬间点亮，无需工具预热，无热浸时间，加工完成即刻停止。

• 即时换型：更换工艺参数仅需几毫秒，而传统对流焊炉通常需要数分钟才能完成温度曲线调整。

• 设备本体不升温：加热能量精准作用于待加工工件，PulseForge 设备内部在整个生产过程中保持环境温度，无需额外的散热系统。

这一能效优势不仅意味着显著的电费节约，更直接降低了生产线的 HVAC 冷却负荷和碳排放——对于有 ESG 目标和碳减排需求的企业而言，PulseForge Embed 既是降本工具，也是可持续制造的有力支撑。

六、模块化设计：从 R&D 到量产的平滑过渡

PulseForge Embed 的模块化设计是其核心优势之一。制造商可以先在 PulseForge Invent 平台上进行工艺开发和验证，待工艺成熟后，直接将相同的数字工艺参数部署到 Embed 集成式系统中投入量产。

• 工艺一致性：从实验室到产线使用完全相同的工艺参数，消除了工艺放大过程中的变量。

• 快速响应市场：当需要调整工艺以适配新产品时，Invent 平台上的快速验证可以直接复用到产线。

• 灵活的配置选择：可根据实际生产需求选择不同功率级别、灯管长度和驱动器数量的配置。

七、广泛覆盖终端应用

PulseForge Embed 已被全球众多领先制造商和研究机构采用，应用于以下快速增长的市场领域：

• 柔性混合电子（FHE） ：AR/VR、显示器、物联网（IoT）和可穿戴设备

• 半导体先进封装：2.5D/3D IC、扇出型封装、晶圆级封装

• 光伏器件：钙钛矿太阳能电池和有机光伏（OPV）制造

• 汽车电子：车载柔性电子组件和传感器

• 消费电子：智能设备内部电路的快速加工

• 医疗电子：生物医疗传感器和可穿戴健康监测设备

• 国防与航空航天：高性能柔性电子系统

结语

PulseForge Embed 集成式数字热加工系统以 30 微秒级超短曝光、毫秒级工艺周期、85% 以上的节能表现和从 R&D 到量产的无缝扩展能力，为 EMS、半导体封装和柔性电子制造领域提供了革命性的热处理解决方案。无论是用于烧结导电油墨、固化功能涂层、焊接无铅锡膏，还是作为先进封装产线的关键热加工模块，PulseForge Embed 都将帮助您在提升生产效率的同时，显著降低运营成本与碳足迹。

如需了解更多关于 PulseForge Embed 的详细信息或预约 Demo 演示，欢迎随时与我们取得联系。