PulseForge PD300 SA 半自动光子解键合系统——为半导体先进封装带来革命性突破

在半导体行业迈向异构集成、2.5D/3D封装、高带宽存储器（HBM）以及微LED巨量转移的时代，晶圆薄化和临时键合/解键合技术已成为先进封装的核心环节。传统解键合工艺面临的设备成本高、工艺复杂、损伤风险大等问题，正日益成为制约行业发展的瓶颈。PulseForge 公司推出的 PD300 SA 半自动光子解键合系统，凭借专利的光子解键合技术，为半导体先进封装提供了高性价比的突破性解决方案。

一、显著降低总拥有成本：30% 以上的成本节约

PulseForge PD300 SA 的核心竞争优势之一在于其卓越的成本效益。与现有行业替代方案相比，光子解键合技术显著降低了总拥有成本。具体而言，该解决方案可降低 30% 或更高的 TCO，同时提供清洁、零接触力的晶圆分离过程。

这一成本优势来源于多方面：无需昂贵的翘曲调整硬件、无需耗时的工艺变更、可重复使用的无机光吸收层以及显著缩短的工艺周期。对于先进封装领域的研发客户和小批量生产用户而言，PD300 SA 提供了一个在技术性能和运营成本之间达到理想平衡的选择。

二、清洁无灰工艺：从源头提升良率与可靠性

PD300 SA 采用高强度脉冲光与专利的可重复使用光吸收层载体相结合的方式，实现临时键合晶圆对的无接触分离。这一工艺的核心创新在于——它是首个引入可重复使用无机释放层的光子解键合技术，能够实现清洁、无灰、无残留的剥离过程。

传统解键合方法往往会产生灰烬或化学残留物，需要额外的清洗步骤，不仅增加了工艺复杂度，还可能影响器件性能和最终良率。PD300 SA 的无灰工艺从源头上消除了这一问题，同时最大限度地减少了工艺过程中可能发生的晶圆损坏和浪费，从而在薄晶圆上也能提供更高的良率。MOSFET 等器件的测试数据也进一步证实，经过临时键合和解键合工艺后，器件性能与处理前完全一致。

三、无惧晶圆翘曲：无需昂贵的硬件调整

随着晶圆薄化和扇出型封装（Fan-out）工艺的广泛应用，晶圆翘曲已成为封装制造中的普遍挑战。PD300 SA 具备一项独特能力——可以直接解键合翘曲的晶圆，无需昂贵的翘曲调整硬件或工艺变更。

这一特性使得芯片嵌入 EMC 晶圆市场（扇出型封装）尤其适用于光子解键合技术。与需要复杂硬件支持的传统方案不同，PD300 SA 以其简洁高效的光子解键合设计，直接解决了翘曲晶圆的处理难题，大幅降低了设备投入和工艺开发成本。

四、卓越的工艺兼容性：晶圆级与面板级封装的统一平台

PD300 SA 是专为晶圆级和面板级封装设计的半自动化系统，可同时满足两种封装形式的解键合需求。其卓越的兼容性体现在多个方面：

• 尺寸兼容性强：可容纳晶圆级最大 300 mm（带胶膜框架），亦可解键合最大 400 mm × 400 mm 的面板。

• 快速换型能力：可互换的夹具支持快速重配置，轻松适配不同尺寸的晶圆。

• 材料兼容性广：可用于各种晶圆尺寸和临时键合材料，支持异构集成和先进封装的可扩展性。

五、半自动化高效运行：研发与小批量生产的理想选择

PD300 SA 在保持研发灵活性的同时，实现了高度自动化的操作水平：

• 全自动 X-Y 载物台：实现载物台移动与闪光灯处理的同步自动化。

• 可存储的工艺流程协议：数字化可调的工艺条件确保工艺一致性。

• 高效处理能力：每小时可处理高达 20 片晶圆。

• 安全设计：联锁控制的光屏蔽和专利水冷系统有效防止热量积聚。

这套半自动化设计为 R&D 和小批量生产提供了理想的工艺开发和试产平台。

六、秒级工艺：强大的紧凑型设计

PulseForge PD300 SA 采用紧凑型系统设计，却能在数秒内完成处理，而非数分钟，在同等占地面积下实现了远超传统设备的生产效率。对于追求快速工艺迭代的研发团队和需要灵活响应市场需求的小批量制造商而言，这一高效性具有至关重要的价值。

七、引领半导体先进封装的关键应用

PD300 SA 为半导体行业的一系列关键应用提供了核心工艺支持：

• 晶圆薄化：为超薄晶圆的后道工序处理提供可靠的支撑系统。

• 混合键合：支持先进封装中精细间距互连的制造。

• 微 LED 巨量转移：为微 LED 显示制造中的芯片转移提供高效的解键合方案。

• 功率电子封装：已在先进功率电子封装中成功验证，实现了更高的效率和成本节约。

• 扇出型封装：对于芯片嵌入 EMC 晶圆市场具有独特适用性。

PulseForge 已与 Brewer Science 等全球材料领导者展开战略合作，共同提供适用于先进封装应用的光子解键合晶圆支撑系统。同时，公司正与多家解决方案提供商合作，致力于为大规模量产环境带来全自动化的光子解键合系统。

结语

PulseForge PD300 SA 半自动光子解键合系统以超过 30% 的 TCO 降低、清洁无灰的工艺、无损翘曲晶圆处理能力和广泛的尺寸兼容性，为半导体先进封装领域带来了革命性的突破。无论是用于晶圆薄化、混合键合、微 LED 巨量转移，还是用于 R&D 和小批量生产，PD300 SA 都将帮助您在提升工艺效率和良率的同时，显著降低运营成本，在激烈的半导体竞争中赢得先机。

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