解锁柔性电子制造的无限可能——PulseForge Invent 光子烧结系统 在柔性电子、印刷电子和先进材料加工领域,传统热加工方式长期面临一个根本性矛盾:想要获得理想的烧结或固化效果,往往需要长时间高温加热,而这又极易损伤热敏性基底材料。PulseForge Invent 的问世,为这一困境带来了革命性的解决方案。
脉冲强光技术:毫秒级精准热加工
PulseForge Invent 采用专利的脉冲强光(Photonic Curing)技术,通过高功率氙灯在微秒至毫秒级时间内释放超高强度光脉冲,仅对材料表层进行瞬时加热至高温,而基底材料几乎不受影响 。这项技术的发明者 Dr. Kurt Schroder 因这一突破性成果荣获 2012 年德克萨斯州“年度发明家”称号——与集成电路发明者 Jack Kilby 所获殊荣同级 。
一、行业领先的处理能力:一机多能,全面覆盖 PulseForge Invent 的基础配置已覆盖柔性电子制造中几乎所有关键工艺环节:
金属油墨烧结 :可在 PET、聚酰亚胺、纸张、纺织品等基底上快速烧结导电银浆和铜浆墨水,还可烧结 CIGS 和 CdTe 纳米晶沉积层 。
材料干燥与固化 :支持功能油墨和图文油墨的快速干燥,以及塑料涂层的干燥与烧结 。
无铅回流焊接 :可在低温聚合物基底上完成标准 RoHS 无铅锡膏的焊接 。
材料还原 :具备还原氧化石墨烯和氧化铜的能力 。
材料结晶 :支持钙钛矿和有机光伏(OPV)材料的快速结晶处理 。
从基础配置到全配版本,Invent 可扩展至 PulseForge 系列中最高的功率级别,满足从学术研究到产业应用的多层次需求 。
二、独特的低温工艺优势:突破热敏基底的应用瓶颈 PulseForge Invent 的核心技术优势在于能够在毫秒至秒级时间内完成热加工,从根本上解决了传统热加工对热敏基底造成损伤的难题 。
具体而言,该设备具有以下显著特点:
无损热敏基底 :可在纸张、塑料、织物、薄玻璃、钙钛矿太阳能电池等传统工艺难以处理的材料上进行加工 。
超快加工速度 :单个工艺周期仅需毫秒至秒级,大幅提升研发与生产效率 。
出色的光斑均匀性 :在 2.5D 结构固化应用中,光斑均匀度可达 2-3%,远超传统闪光灯系统的 20%,确保复杂结构表面的加工一致性 。
三、灵活可扩展的配置方案:适配多样化应用场景 PulseForge Invent 的高度模块化设计使其能够灵活适配不同规模与不同阶段的应用需求:
灯管长度可选 :6 英寸或 12 英寸
灯管驱动电压可选 :500V 或 950V
灯管驱动器数量可选 :1 至 5 个
电源功率可选 :1500W 或 5000W(影响处理速度)
自动化样品台 :配备同步自动化样品台,可选配电机驱动 Z 轴定位
标配组件 :气刀、辐射计和 SimPulse® 热建模软件
四、覆盖多元终端应用:从实验室到生产线的全能平台
PulseForge Invent 已被全球众多顶级研究机构和领先企业采用,应用于以下高速增长市场:
五、卓越的能效表现与可持续发展
相比传统回流焊工艺,PulseForge 光子烧结技术可降低高达 80% 的能耗 。这一优势不仅意味着显著的成本节约,更体现了 PulseForge 一贯坚持的可持续发展理念——用紧凑、高速、节能的设备替代传统大型高能耗烘箱 。对于致力于绿色制造的企业和研究机构而言,PulseForge Invent 不仅是提升效率的工具,更是践行可持续发展承诺的可靠伙伴。