PulseForge, Inc.（PulseForge脉烁科技公司）简介

一、公司概况

PulseForge, Inc. 是一家总部位于美国德克萨斯州奥斯汀市的工业制造技术创新型企业，在数字化热处理（Digital Thermal Processing™）领域拥有行业领先地位。公司专注于设计和制造基于闪光灯的先进热处理工具，通过脉冲式大面积宽带光源驱动光热和光化学反应，应用于半导体封装、先进电子制造、新能源电池、柔性印刷电子及三维增材制造等多个前沿产业。公司成立于2005年，业务覆盖半导体、能源、玻璃、电子、纺织及交通运输等多个关键制造领域。

二、核心技术：从“光子固化”到数字化热处理

PulseForge的技术渊源可追溯至公司早期对纳米材料及印刷电子的探索。公司创始人之一 Kurt Schroder 博士在研究中发现，高功率脉冲光可瞬间加热纳米级金属导电迹线，在不损伤低温塑料或纸基基底的前提下实现烧结固化，他将这一发现命名为“光子固化”。这一技术突破奠定了 PulseForge 的核心技术方向——利用超短、高强度的光脉冲对目标材料进行选择性加热，实现高速、高精度、低热影响的数字化热处理。

与传统工业烤箱动辄数十分钟的处理时间相比，PulseForge 的技术可将导电油墨烧结过程缩短至 350 微秒。其核心原理在于：光脉冲被目标薄膜（如金属迹线）选择性吸收，薄膜在毫秒级时间内达到数百摄氏度的高温，而基底因光吸收率低且热传导滞后，在完成加工后仅升温数度，不会发生热损伤。这一机理使得塑料、纸、PET 等低耐热材料也能够承受高温加工，极大地拓展了电子制造的材料选择空间。

凭借十余年的持续研发，PulseForge 目前已在全球累计部署数百台设备，并围绕相关技术布局了 18 项专利，涵盖半导体器件制造、电子材料加工及薄膜沉积等关键技术领域。公司目前拥有 PD300 SA（专用解键合设备）、Embed（嵌入式集成模块）、In‑Line（在线生产设备）和 Invent（R&D 实验平台）四大主力产品系列，分别面向实验室研发、产线集成及大规模工业化制造等不同场景。

三、突出贡献与行业影响力

1. 半导体先进封装领域的解键合技术革命

在 2.5D/3D 异构集成、晶圆级封装及高带宽存储芯片（HBM）等先进半导体制造工艺中，超薄晶圆需临时键合在玻璃载板上以提高加工稳定性，完成制程后再将其分离，即“解键合”工艺。PulseForge 的光子解键合技术利用专有的高强脉冲光系统和光吸收玻璃载板，实现了器件晶圆与临时载板的洁净、低应力分离。

与传统的激光解键合相比，光子解键合大幅降低了对晶圆的机械应力，显著提升良率并降低总持有成本。2025 年 12 月，PulseForge 发布了面向大板级封装的半自动化解键合工具 PD700 SA，可支持 700 mm × 700 mm 的超大尺寸基板，专为 AI 芯片、玻璃中介层及大尺寸异构集成架构设计，在零应力、抗翘曲及超快节拍等方面实现了行业领先。

2. 引领无助焊剂焊接的技术突破

2026 年 2 月，PulseForge 宣布实现了一项被业界视为“圣杯”的技术突破——在常压环境下实现无活性助焊剂的高温合金焊料回流。该技术通过在回流过程中利用快速加热显著抑制氧气渗透，大幅减少了传统焊接工艺中因助焊剂残留带来的腐蚀风险、离子污染及后清洗工序，不仅降低了制造成本，还显著提升了高密度电子器件（如 BGA 封装）的长期可靠性。PulseForge 首席执行官 Jonathan Gibson 对此评价道：“我们的团队实现了整个行业几十年来一直追求的目标：一种清洁、可重复、可量产的无助焊剂焊接工艺。”

3. 固态锂电池制造的颠覆性工艺

2024 年，PulseForge 与美国阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）合作，凭借快速光子固化技术在固态锂电池陶瓷电解质制造领域取得重大突破，并荣获被誉为“创新奥斯卡”的 R&D100 大奖。该技术可在室温条件下数秒内完成陶瓷电解质材料的成型，彻底摒弃了传统工艺中长达数小时的高温烧结步骤，显著降低了能耗和生产成本，同时为卷对卷（roll‑to‑roll）连续制造开辟了新路径。

4. 推动二维材料的大面积工业化转移

二维材料（如石墨烯、MXenes 等）因其优异的电学、力学性能被视为下一代电子器件的核心材料，但其大面积、无缺陷地转移到目标衬底长期是工业化应用的主要瓶颈。PulseForge 与全球领先的纳米电子研发机构 imec 合作，利用光子解键合技术成功实现了 300 mm 晶圆级二维材料的高洁净转移，转移良率超过 99.5%，为二维材料真正进入电子器件量产体系铺平了道路。

四、全球合作伙伴与产业生态

PulseForge 积极构建覆盖材料、设备及终端制造的全球化合作网络：

• Resonac 株式会社（原昭和电工 + 日立化成）：双方于 2025 年达成战略合作，共同推广光子解键合技术在高密度先进封装中的大规模应用，Resonac 将向 PulseForge 提供适配光子解键合工艺的临时键合材料。

• Global ZEUS：合作开发面向韩国半导体市场的全自动光子解键合设备，首台工具已安装于韩国头部半导体制造商产线。

• Scientech：PulseForge 的光子数字热处理技术已集成至 Scientech 的半导体设备产品组合，服务亚洲及全球客户。

• nScrypt：双方开展逾十年的合作，共同开发将微分配挤出打印与光子固化集成的 3D 增材制造系统，首套系统已部署于美国陆军 Redstone 兵工厂，用于生产功能性三维电子器件。

• imec：双方合作推进二维材料的晶圆级转移工艺，PulseForge PD300 SA 工具已安装于 imec 位于比利时鲁汶的洁净室。

• Electronic Scientific Engineering（ESE）：作为 PulseForge 在中国大陆的独家经销商，负责推广面向焊接与固化市场的 PulseForge 产品。

  
  

此外，PulseForge 的客户与合作伙伴还涵盖 Adeia、ALTANA、清华大学柔性电子技术研究所（IFET）、英国 CPI 印刷电子中心等全球多家知名企业与研究机构。

五、行业荣誉与认可

PulseForge 的技术成就获得了多项权威行业奖项的肯定：

六、企业使命与未来展望

PulseForge 以“利用精准可控的应用能源推动工业制造创新”为核心使命，通过数字化热处理技术助力全球客户探索新型材料和制造方法，实现高效、可持续的规模化生产。公司当前聚焦于半导体先进封装、AI 芯片制造、新能源电池及柔性混合电子等高速增长市场，并通过持续的技术迭代与全球化合作，不断拓展数字化热处理的应用边界。

展望未来，随着人工智能、高性能计算、新型显示及可再生能源等产业的快速发展，PulseForge 的脉冲光热处理技术有望在更多关键制造环节中发挥核心作用，成为推动下一代工业制造变革的重要力量。